2024 年 12 月 19 日，瑞典基斯塔——全球领先的光电子和无线技术公司 Sivers 半导体（STO:SIVE）正在与其战略客户 Ayar Labs 进行深入讨论，计划开展下一阶段的合作，重点是专注于大规模制造，以支持 Ayar Labs 封装内光学互连解决方案的部署。
为了成功实现大带宽、节能型 AI 数据中心的广泛部署，业界普遍认为必须从铜线转向光 I/O 互连，这一需求已得到包括 Nvidia、AMD、Intel 等生态系统先驱以及多家超大规模数据中心运营商的广泛认同。这一转变的重点正在从初步解决方案的开发，转向在未来几年内建立一个强大的制造生态系统，以支持大规模部署。
Ayar Labs 是该领域的重要创新者，致力于为 AI 数据中心开发光 I/O 解决方案。Ayar Labs 首席执行官 Mark Wade 表示："作为 Sivers 半导体的战略客户，Ayar Labs 计划通过 NRE 和产品预购的方式扩大与 Sivers 半导体的合作关系，为解决 AI 基础设施中的带宽瓶颈做好光 I/O 的大规模部署准备。"
Sivers 半导体首席执行官 Vickram Vathulya 指出："最近完成的由 Advent Global Opportunities 和 LightStreet Capital 领投，Nvidia 等顶级芯片公司参与的 1.55 亿美元 D 轮融资，使 Ayar Labs 在战略、技术和财务上都处于非常有利的地位，预计在未来 18 到 24 个月内，随着发货量的增加，将成为 Sivers 高性能激光阵列的一个极为重要的客户。顶级芯片制造商、代工厂和投资公司的持续热情和支持，证明了市场对 Ayar Labs 光 I/O 解决方案作为 AI 数据中心突破性创新的信心。Sivers 的高性能激光阵列是 AI 数据中心光 I/O 解决方案的关键推动力。我们对与 Ayar Labs 的战略伙伴关系的潜力感到兴奋，并期待着进入以实现制造准备和生产规模为中心的合作新阶段。"
原文链接
版权声明
本站属个体站点，非官方网站。本站的文章内容由系统自动采集，不保证其真实性，敬请自行核实广告和内容真实性，并请谨慎使用。本站和本人不承担由此产生的一切法律后果！如有侵权，联系QQ:1755043837
